唯恩連接器新品 | H2M 雙模塊型外殼
在連接器模塊化需求與日俱增的背景下,目前的H1M外殼只能選用一種單模塊產(chǎn)品,
功能選用及應(yīng)用場(chǎng)合都具有一定的局限性。越來(lái)越多客戶開(kāi)始傾向于小空間滿足大需求的連接器產(chǎn)品。
唯恩新開(kāi)發(fā)的H2M雙模塊外殼,不僅可同時(shí)選用任意兩種單模塊產(chǎn)品,且功能選用靈活,占用空間小,
同時(shí)具備EMC電磁屏蔽功能,可應(yīng)用于不同的需求場(chǎng)合。
創(chuàng)新點(diǎn):
1、有20-30種模塊插芯可供選擇。
2、兩模塊相互獨(dú)立,可自由組合。
3、電纜出線方向有5個(gè)可選。
4、有導(dǎo)向防呆避免錯(cuò)插。
5、外殼接地,起保護(hù)作用。
6、EMC電磁屏蔽功能。